SUNMAP

[SUNMAP 용도]

    1. LCD 및 SCRIBER

    -. Cell 절단공정 및 Glass 검사공정 진공흡착시 고정

    -. 진공흡착 균일성 확보 및 품질 향상

    -. Glass 표면 Scratch 불량 방지

    2. TSP

    -. Glass 기판, 터치패널 등 컷팅공정 진공흡착시 고정

    3. 반도체(MLCC,웨이퍼,PCB 검사)

    -. 반도체 부품 이송/반송용 진공 PAD에 부착 사용

    -. 정전기방지, Scratch 방지

    -. 실리콘 웨이퍼 연마가공, 절단공정, 노광공정

    -. 진공흡착 PAD 웨이퍼間 정전기 방지 반송용 중간지

    -. MLCC Green ceramic sheet 형성공정 흡착 충격방지

    -. PCB검사 장비 흡착 구간 정전기방지, Scratch 방지

    4. OLED 및 ROLL TO ROLL

    -. Cell 절단공정 및 Glass 검사공정 진공흡착시 고정

    -. 필름 합지시 진공 흡착 구간 적용